1.6T光模块接力迭代，AI算力驱动需求持续扩容
2025年全球光模块市场规模达238亿美元，其中以太网光模块规模约170至180亿美元，占整体市场比例73%，占比相较以往显著提升。行业需求结构发生根本性转变，传统光模块需求以电信网络为主，当前新增需求基本全部来自AI数据中心。AI服务器规模化部署，带动服务器内部、机柜之间、数据中心之间数据传输量大幅攀升，持续拉动高速光模块需求增长。
AI算力集群光连接场景可分为三类，全面拓宽光模块应用边界。Scale-up聚焦大型算力系统内部连接，机柜内部传统铜连接已无法适配大规模GPU集群带宽需求，光连接持续向机柜内部渗透，算力集群规模化升级后，对应光带宽需求可提升约10倍。Scale-out覆盖数据中心内部两公里以内服务器与交换机互联，GPU集群规模越大，互联节点数量越多，持续带动800G、1.6T高速光模块放量。Scale-across主打长距离互联，可实现不同楼宇、园区、数据中心的跨区域连接，覆盖距离从数公里至八十公里以上。整体来看，AI数据中心光连接需求不仅是数量增长，更呈现从机房互联向服务器、GPU内部延伸的特征。
光模块维持每两三年速率翻倍的迭代节奏，行业从100G、400G、800G逐步升级，目前1.6T产品已进入商用阶段。从售价维度来看，光模块速率与单价正相关，100G产品均价200至400美元，400G产品均价400至800美元，800G产品均价600至1200美元，1.6T产品均价可达1200至2500美元。速率升级同步带动核心器件迭代，800G光模块成本结构中，激光器、探测器等光芯片合计占比46%，TOSA、ROSA等光器件占比约20%。当前高速光模块主流技术路线分为EML与硅光两类，EML为单通道匹配独立激光器与调制器，硅光方案将调制、分光功能集成于硅芯片，外接连续光激光器。800G、1.6T产能扩张过程中，EML器件与高功率CW激光器成为产能紧缺环节。
光互联架构持续革新，短距低功耗方案成演进方向
伴随光模块向1.6T高速迭代，产品功耗同步提升，行业逐步优化传统传输架构，通过精简电信号传输链路、减少光电转换损耗，实现降功耗、降延迟、降成本，衍生出LPO、NPO、CPO、OCS等多种新型技术路线。
各类新技术方案各有优化逻辑且处于不同发展阶段。LPO取消光模块部分DSP功能，由交换芯片直接处理高速信号，有效降低功耗与延迟。NPO将光模块从交换机面板迁移至ASIC芯片附近，大幅缩短PCB电信号传输距离。CPO进一步整合硬件结构，将交换ASIC与光引擎集成在同一基板，最大限度压缩电信号传输路径。OCS为光电路交换机，可直接在光层完成信号切换，规避传统设备反复光电转换产生的损耗。整体来看，新型方案短期无法替代传统可插拔光模块，800G、1.6T可插拔产品仍是市场主力，但光器件向交换芯片靠拢、连接距离持续缩短是行业明确演进趋势。
技术迭代带动全球光互联市场持续扩容，机构预测全球光互联市场规模将从2025年的248亿美元，增长至2030年的1110亿美元，成长空间广阔。国内厂商已占据全球行业核心地位，2025年全球光模块前十供应商中，中国企业占据七席，海外传统厂商逐步退出市场，国内企业在高速数通光模块领域的市场份额持续提升。
光纤预制棒供给紧缺，驱动光纤光缆量价齐升
光模块负责光电信号转换，光纤是光信号传输的核心载体，本轮光纤行情上涨核心驱动来自上游光纤预制棒。光纤产业链分为预制棒制造、拉丝、光缆加工三大环节，其中光纤预制棒扩产难度最大、建设周期最长，新产能落地通常需要1.5至2年，需求快速爆发时供给难以快速匹配。同时预制棒是产业链高利润环节，独占光纤光缆行业约70%利润。
AI数据中心规模化建设，全方位拉动光纤光缆增量需求，覆盖机柜内部连接、数据中心互联、骨干网络传输等多个场景。行业数据显示，全球云数据中心光缆需求量从2024年30.5百万光纤公里增至2025年69.6百万光纤公里，2026年预计达91.6百万光纤公里，2030年将进一步提升至127.6百万光纤公里，需求持续高增。
中国是全球最大光纤生产基地，2025年国内光纤出货量占全球比例达56.3%，充分承接海外增量需求，带动出口数据大幅增长。2026年1至7月，国内光纤光缆出口数量同比增长18.71%，出口金额同比增长350.74%，量价分化显著。年内3月起国内光纤出口均价快速拉升，7月均价已达158.41美元每千克。本轮光纤行情摆脱过往低价竞争格局，AI算力催生刚性增量需求，叠加预制棒长周期供给约束，行业呈现供需偏紧、价格持续上行的态势。
相关公司
中天科技：具备光通信与海缆、电力能源全产业链能力，AI 算力专用光纤出货高速增长，海外数据中心订单持续放量，特种光缆与海缆业务构筑稳固盈利底盘。
600***：前瞻布局空芯、多芯、超低损等高端特种光纤，自研高密度数据中心布线产品适配高速算力集群，同时依托海缆与智能电网业务形成双轮驱动格局。
601***：全球光纤光缆龙头，独家掌握三大预制棒制备技术，空芯光纤、保偏光纤技术指标行业领先，产品已批量导入 AI 智算中心供应链，深度受益算力高速互联升级。
600***：兼具光棒光纤光缆与高速光模块一体化能力，深度绑定运营商与数通客户，在数据中心光电互联、新型算力传输方案领域具备完整产品与交付体系。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
1.6T光模块接力迭代，AI算力驱动需求持续扩容
2025年全球光模块市场规模达238亿美元，其中以太网光模块规模约170至180亿美元，占整体市场比例73%，占比相较以往显著提升。行业需求结构发生根本性转变，传统光模块需求以电信网络为主，当前新增需求基本全部来自AI数据中心。AI服务器规模化部署，带动服务器内部、机柜之间、数据中心之间数据传输量大幅攀升，持续拉动高速光模块需求增长。
AI算力集群光连接场景可分为三类，全面拓宽光模块应用边界。Scale-up聚焦大型算力系统内部连接，机柜内部传统铜连接已无法适配大规模GPU集群带宽需求，光连接持续向机柜内部渗透，算力集群规模化升级后，对应光带宽需求可提升约10倍。Scale-out覆盖数据中心内部两公里以内服务器与交换机互联，GPU集群规模越大，互联节点数量越多，持续带动800G、1.6T高速光模块放量。Scale-across主打长距离互联，可实现不同楼宇、园区、数据中心的跨区域连接，覆盖距离从数公里至八十公里以上。整体来看，AI数据中心光连接需求不仅是数量增长，更呈现从机房互联向服务器、GPU内部延伸的特征。
光模块维持每两三年速率翻倍的迭代节奏，行业从100G、400G、800G逐步升级，目前1.6T产品已进入商用阶段。从售价维度来看，光模块速率与单价正相关，100G产品均价200至400美元，400G产品均价400至800美元，800G产品均价600至1200美元，1.6T产品均价可达1200至2500美元。速率升级同步带动核心器件迭代，800G光模块成本结构中，激光器、探测器等光芯片合计占比46%，TOSA、ROSA等光器件占比约20%。当前高速光模块主流技术路线分为EML与硅光两类，EML为单通道匹配独立激光器与调制器，硅光方案将调制、分光功能集成于硅芯片，外接连续光激光器。800G、1.6T产能扩张过程中，EML器件与高功率CW激光器成为产能紧缺环节。
光互联架构持续革新，短距低功耗方案成演进方向
伴随光模块向1.6T高速迭代，产品功耗同步提升，行业逐步优化传统传输架构，通过精简电信号传输链路、减少光电转换损耗，实现降功耗、降延迟、降成本，衍生出LPO、NPO、CPO、OCS等多种新型技术路线。
各类新技术方案各有优化逻辑且处于不同发展阶段。LPO取消光模块部分DSP功能，由交换芯片直接处理高速信号，有效降低功耗与延迟。NPO将光模块从交换机面板迁移至ASIC芯片附近，大幅缩短PCB电信号传输距离。CPO进一步整合硬件结构，将交换ASIC与光引擎集成在同一基板，最大限度压缩电信号传输路径。OCS为光电路交换机，可直接在光层完成信号切换，规避传统设备反复光电转换产生的损耗。整体来看，新型方案短期无法替代传统可插拔光模块，800G、1.6T可插拔产品仍是市场主力，但光器件向交换芯片靠拢、连接距离持续缩短是行业明确演进趋势。
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光纤预制棒供给紧缺，驱动光纤光缆量价齐升
光模块负责光电信号转换，光纤是光信号传输的核心载体，本轮光纤行情上涨核心驱动来自上游光纤预制棒。光纤产业链分为预制棒制造、拉丝、光缆加工三大环节，其中光纤预制棒扩产难度最大、建设周期最长，新产能落地通常需要1.5至2年，需求快速爆发时供给难以快速匹配。同时预制棒是产业链高利润环节，独占光纤光缆行业约70%利润。
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中国是全球最大光纤生产基地，2025年国内光纤出货量占全球比例达56.3%，充分承接海外增量需求，带动出口数据大幅增长。2026年1至7月，国内光纤光缆出口数量同比增长18.71%，出口金额同比增长350.74%，量价分化显著。年内3月起国内光纤出口均价快速拉升，7月均价已达158.41美元每千克。本轮光纤行情摆脱过往低价竞争格局，AI算力催生刚性增量需求，叠加预制棒长周期供给约束，行业呈现供需偏紧、价格持续上行的态势。
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作者：于晓明 执业证书编号：A0680622030012
